TJ氧化锆陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微结构加工

TJ氧化锆陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微结构加工 对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而 形成材料去除达到切割和钻孔的目的。 陶瓷激光切割的主要特点：切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质 量。①切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面 粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材 料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。 切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷； 切割 精度：±0.02; 切割 尺寸：1*152.4*152.4mm； 切割*小孔径：直径φ0.1mm; 切割 厚度：1.5mm(毫米）； 切割数量：越多越好。 华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮 化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、

华诺激光，是一家从事激光切割打孔加工、激光焊接以及激光打标刻字等服务的技术加工型企业，成立于2002年，总部设在北京，并在天津设立分公司。华诺激光有紫外激光器，超*激光器，光纤激光器等激光源，公司能够针对各种不同的金属材质进行激光精密切割打孔加工，例如不锈钢304，不锈钢316L, 铜，钨片、镍片、钽片以及各类合金材料均可加工。聚酰亚胺、离型纸、PI膜等非金属材料、硅片、蓝宝石、陶瓷薄板等加工。厚度从0.013mm-2.0mm，公差可控制在±0.005mm，可应用于电子、五金、通讯、汽车工程、石油化工、科研、精*工程应用元件等行业。

华诺激光是您值得信认的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，期待与您真诚合作。

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